10月27号，第十届中国半导体设备年会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重开幕，我院视觉检测团队、集萃华科测量装备事业部自主研发的ZEUS系列晶圆检测装备成功亮相，获得行业用户广泛关注。
ZEUS系列非接触式晶圆检测装备包括半自动晶圆综合测量机、全自动晶圆综合测量机和3D光学形貌仪，主要用于晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度以及3D形貌、TSV、关键尺寸、粗糙度等参数的高精度测量，目前已被中芯长电、士兰微等多家国内半导体行业头部企业选购应用，用户反馈良好。
ZEUS系列3D光学形貌仪、半自动和全自动晶圆测量机（从左至右）
在10月29号的“制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛”中，视觉检测所所长张旭教授以“探索核‘芯’技术，打造国产化非接触检测装备”为主题，讲述了晶圆检测技术的自主研发历程，介绍了晶圆检测装备的技术特点和产品优势，获得与会专家的高度评价与认同。
注：中国半导体设备年会是我国半导体设备行业唯一权威研讨会，由中国电子专用设备工业协会组办，每年举行一届，既是行业风向标，又是全产业生态链深入交流与合作的平台。